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星翰科技3D视觉技术助力芯片检测

编辑:网站编辑 | 发布时间:2021-12-13

      2021年5月,星翰科技和中船集团709所签署合作协议,利用星翰科技自主研发的3D视觉测量技术、视觉缺陷检测技术解决首例国产GPU,凌久GP102的外观缺陷检测问题,满足其出厂质量控制和芯片可追溯性需求。
      2021年12月,公司根据客户要求,利用客户提供的各种批次种类的样品,模拟现场检测工艺,研发出BGA批量三维检测设备(A3DOI-BGA),采集了三维图像数据、平面RGB图像数据、激光点云数据等,编制了满足需求的处理算法。实验数据表明,测量精度、缺陷识别率均能满足客户需求。
      A3DOI-BGA核心传感器均来自与国产自研产品,具备微米级别超高测量精度,可兼容多种BGA封装芯片检测,完美实现芯片成品3D形貌测量,打破国外量测设备封锁,实现国产替代。
      这是星翰科技继PCB元器件3D在线检测之后,3D视觉测量技术在电子和集成电路领域又一成功应用。该案列的成功表明2019年星翰科技自主立项的3D视觉测量技术正式走出实验室,为国内外各行各业的工业制造用户提供专业、高精度、可靠的视觉技术服务,提供成套检测技术和成套设备。

 


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